产品用途

本设备适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB电路板IC光通讯(如收发器transceiver高低温测试、SFP光模块高低温测试等)、电子行业等进行IC特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

符合标准

1.GB/T 2423.1-2008试验A:低温试验方法;

2.GB/T 2423.2-2008试验B:高温试验方法;

3.GB/T2423.22-2012试验N:温度变化试验方法

4.GJB/150.3-2009高温试验

5.GJB/150.4-2009低温试验

6.GJB/150.5-2009温度冲击试验